SMD (Surface Mounted Device) — это чипы поверхностного монтажа, которые используются при сборке печатных плат и микросхем.
GOB — это улучшенные SMD диоды с дополнительной устойчивостью к внешним воздействиям.
Аббревиатура расшифровывается как Glue on Board, раскрывая суть технологии. В отличие от COB здесь светодиоды устанавливаются методом поверхностного монтажа, как у SMD. После пайки световых элементов модули покрывают специальным полимерным составом (эпоксидным клеем), а затем прозрачным защитным слоем.
COB название технологии — Chip on Board. Выращивание» светодиодов происходит на плате, что дает возможность устанавливать их с очень маленькими шагами.
сами кристаллы монтируются без корпуса и керамической подложки и это позволяет располагать их очень близко друг к другу, что позволяет пользователю видеть более четкое и детализированное изображение.